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실리콘 웨이퍼의 구분

㈜에스엠씨 2021-03-18 조회수 590

실리콘 웨이퍼의 구분


1. Dopant (도판트) 별 분류

  • 1) P-Type : 3가 원소 (B)
  • 2) N-Type : 5가 원소 (P, Sb)

2. Crystalline orientation (결정성장 방향) 별 분류

  • 1) (100) : 방향성이 분명하여 Chip 절단성이 우수함
  • 2) (111)



3. Wafer Size (웨이퍼 사이즈) 별 분류

Wafer sizeTypical Thickness (μm)Weight per wafer(grams)100 mm2 Die per wafer(EA)
2-inch (51 mm)2751.3
3-inch (76 mm)3754
4-inch (100 mm)5251056
5-inch (125mm)62512
6-inch (150 mm)67528
8-inch (200 mm)72553269
12-inch (300 mm)775125640



4. 공정 별 분류

  • 1) Polished wafer
  • 2) Epi Wafer (Epitaxial)
  • 3) SOI Wafer (Silicon on Insulator)
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